银河体育7月12日,荣耀全新一代折叠旗舰荣耀Magic V2正式发布。该系列手机实现了9.9mm的闭合态厚度,引领折叠屏手机进入毫米级时代。
中科银河芯携先进的传感器IC技术解决方案登场,全面展示了包括温度传感器、温湿度传感器、单总线存储芯片等一系列性能出众的环境传感器IC全新方案,彰显了在这一领域厚积薄发的全新成就。
亿万富豪马斯克(Elon Musk)今天宣布成立人工智能新创公司xAI,公司团队由前美国科技巨擘工程师组成,希望创造OpenAI聊天机器人ChatGPT的替代品。
DRAM教父、南亚科前总经理高启全职涯再开新局,他领军的半导体电子化学特殊气体厂兆捷科技(6959)将在今(13)日登录兴柜挂牌,朝资本市场迈进。
高性能FPGA产品再升级,重磅发布两款新方案 安路科技亮相慕尼黑上海电子展
高性能FPGA产品再升级,重磅发布两款新方案,安路科技亮相慕尼黑上海电子展。
澎湃微受邀参加2023慕尼黑上海电子展,通过展台展示、技术交流等方式,全方位展示了公司在MCU领域的技术成果,吸引了众多行业知名企业客户莅临参观。
韩国经济日报报道,有业内人士表示,三星电子已经将其4nm节点的芯片代工生产良率提高到其主要竞争对手台积电的水平;其4nm、3nm工艺节点良率分别提至75%和60%以上。
7月12日,欧盟委员会宣布批准博通收购VMware,但须符合条件。博通向Marvel及潜在未来竞争者做出保证访问互操作性、数据安全等承诺,解决欧盟委员会对其光纤通道主机总线适配器(FC HBA)的担忧。
近日,中国电子与华为技术有限公司决定合并鲲鹏生态和PKS生态,共同打造同时支持鲲鹏和飞腾处理器的“鹏腾”生态。据悉,通过构建统一的“鹏腾”生态,将简化生态伙伴的软硬件适配和认证。
甬矽电子携其半导体先进封装技术解决方案参加SEMICON China 2023,重点展示了系统级封装(SiP)等一系列封装产品的技术先进性与工艺优势,以及甬矽电子微电子高端集成IC封装测试二期项目情况。
盛美上海携半导体设备工艺解决方案参展SEMICON CHINA 2023,并作主题演讲。
全球产业竞争加剧,新一轮并购重组潮似乎正在半导体产业涌动银河体育。普华永道对过去3年内完成并购的财富1000强公司的高级管理层进行了调查,以更好地了解并购整合实践的现状,并评估其对交易成功的影响银河体育。
美国芯片制造商博通正计划在西班牙建设一家制造工厂,项目价值高达10亿美元。博通公司首席执行官查理·卡瓦斯(Charlie Kawwas)上周表示,该公司将投资欧盟资助的一项计划,以在西班牙发展半导体产业。
7月12日,合肥新汇成微电子股份有限公司 (证券简称:汇成股份;证券代码:688403)召开2023年第二次临时股东大会银河体育,就《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》《关于前次募集资金使用情况报告的议案》《关于未来三年(2023年-2025年)股东分红回报规划的议案》等多项议案进行审议。爱集微作为其机构股东出席参加了本次股东大会,并就公司业绩及行业热点问题与公司董秘奚勰进行沟通。
近年来,株洲科能受益市场和政策利好获得快速发展,2020年-2022年营收实现41.61%的复合年增速,净利润的复合年增速更是高达136.66%。不过在这份高速发展的背后,正面临产品销售价格持续波动的风险。
天眼查消息显示,7月10日,阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司(简称“达摩院”)发生多项工商变更,周明卸任法定代表人、执行董事兼总经理,并由张建锋接任。
近日,2023福布斯中国最佳CEO榜单出炉,比亚迪王传福蝉联榜单首位,宁德时代曾毓群位居第二。海光信息沙超群排名第11,立讯精密王来春排名第14,晶盛机电何俊排名第29,长电科技郑力排名第43。
【出口管制情报第17期】美国考虑限制英伟达A800和H800,法国建议扩大Tik Tok禁令
美国政府正在考虑进一步收紧对中国芯片的控制,英伟达A800和H800可能被禁。美国对外投资审查政策继续拖延,国内外大量分歧难以协调。法国参议院建议进一步扩大Tik Tok禁令范围,若不能按要求提供信息,Tik Tok到2024年初可能在法国面临全面封禁。
历经近3年筹备,钰泰半导体搭建了完整的车规级产品研发及认证体系银河体育,值此之际,旗下车规级低压线也顺势推出,该产品在输出电流、电源抑制比、静态电流、输出电压等关键指标上已处于行业领先水平,通过性能冗余设计,广泛适用于ADAS银河体育、智能座舱、车身电子、汽车底盘等领域,具有极强的普适性。
更多
更多
【IPO价值观】技术落后产品结构单一,主营8英寸设备的晶亦精微隐忧何解?
【IPO价值观】TCON芯片市占率触顶后低价抢市,信芯微布局新业务胜算几何?
第六届“芯力量”大赛盛大启航!【硬科技】+【科技成果转化】两大维度重磅升级!
更多
瀚天天成正式宣布开始量产 8 英寸碳化硅外延晶片并签订2.19亿美元长约
【IPO价值观】TCON芯片市占率触顶后低价抢市,信芯微布局新业务胜算几何?
第六届“芯力量”大赛盛大启航!【硬科技】+【科技成果转化】两大维度重磅升级!
存储/晶圆代工/封测/PC产业大佬看半导体景气:谷底已过,下半年温和复苏